SPIE Advanced Lithography + Patterning 2025
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会议介绍
SPIE Advanced Lithography + Patterning 自1976年以来一直是半导体行业光刻和图案化领域的顶级会议。该会议为全球半导体技术和制造从业者提供了一个交流技术进展和展示产品的平台，重点关注工业应用。会议涵盖了半导体光刻和图案化的整个价值链，包括电路设计、材料、光刻和蚀刻工具、工艺、计算光刻、计量、测试和良率改进，以及新兴领域的图案化、人工智能（机器学习、深度学习）、增强现实和虚拟现实（AR/VR）以及可持续性。
大会主要专题内容
Optical and EUV
Nanolithography XXXVIII
涵盖光学和极紫外光刻设备、光源、掩模、图案化等。
DTCO and Computational Patterning IV
包括设计技术协同优化（DTCO）、系统技术协同优化（STCO）、制造设计（DFM）、良率设计（DFY）等。
Metrology, Inspection,
and Process Control XXXIX
涉及缺陷检测、工艺开发、计量建模和仿真等。
Novel Patterning Technologies 2025
探讨新型图案化材料、工艺和应用，包括MEMS/NEMS、光子晶体、生物电子学等。
Advances in Patterning Materials
and Processes XLII
探讨新型图案化材料、工艺和应用，包括MEMS/NEMS、光子晶体、生物电子学等。
Advanced Etch Technology and
Process Integration for Nanopatterning XIV
涵盖等离子体蚀刻、气体蚀刻、湿法蚀刻等。
“ 我们的合作伙伴XRnanotech公司的Timothee Allenet博士在本次会议上展示其在半导体光刻领域的的研究成果！ ”
会议同期还有一系列学习课程与网络会议，内容涵盖光学和极紫外（EUV）光刻、图案化技术、计量学、原子层蚀刻、前端（FEOL）和后端（BEOL）制造等关键主题。
2025会议时间与地点
时 间：2025年2月23日至27日
地 点：美国加利福尼亚州圣何塞 McEnery 会议中心
☆ 关于XRnanotech公司
瑞士XRnanotech公司融合顶尖研究院所专利、科学家级工程团队与严苛品控，持续领跑X射线光学领域。无论是纳米成像、高效光子捕获，还是极端环境稳定性。我们为全球客户共同提供“超越极限”的解决方案。众星联恒联合XRnanotech，为中国用户提供所有售前咨询，销售及售后服务，欢迎联系我们。
揭秘瑞士XRnanotech三大黑科技：如何以纳米级精度重新定义X射线光学？
新突破！复合折射透镜和菲涅尔波带片定制组合实现宽能量范围X射线复消色差聚焦
内 容 凯尔西
编 辑 小乔
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