产品介绍WidePIX DYNAMIC Industry 是 ADVACAM 推出的多芯片工业级扫描与成像探测器，基于 Timepix2 光子计数读出芯片和硅传感器层，可实现具有材料敏感性的“彩色X射线成像”，兼具高对比度、高动态范围和高速成像能力。该系列适合需要快速、稳定、精细成像的工业检测、材料分析及科研应用。该探测器采用 55 μm 像素间距，支持最高 500 fps 帧率，具备优异的信噪比
WidePIX DYNAMIC Industry系列兼具卓越的稳定性与对比度，同时具备高帧率，可实现快速、高细节的成像。
WidePIX DYNAMIC 是 ADVACAM 推出的多芯片工业级扫描与成像探测器，基于 Timepix2 光子计数读出芯片和硅传感器层，可实现具有材料敏感性的“彩色X射线成像”，兼具高对比度、高动态范围和高速成像能力。该系列适合需要快速、稳定、精细成像的工业检测、材料分析及科研应用。
与传统积分型X射线探测器不同，WidePIX DYNAMIC 基于 Timepix2 光子计数芯片，可直接记录光子信息，并在单次扫描中获得材料敏感的X射线图像。该特性有助于提升低对比样品、复合材料、金属缺陷、孔隙、微裂纹以及纤维/树脂比例等结构特征的可见度。
这款光子计数相机在我司全系产品中，提供 X 射线成像领域的最高对比度。其信噪比超过 2000，帧率最高可达 500 帧 / 秒（具体取决于工作模式，详见参数表），采用 55 μm 像素间距，拥有具备优异的信噪比和高分辨成像能力。这些特性使其成为低衰减与高衰减 X 射线材料进行高对比度成像，并可探测低至约 3 keV 的能量。
WidePIX DYNAMIC Industry 支持多种工作模式，包括 14 bit、10 bit、4 bit 计数模式以及 14 bit 能量积分模式，并可选择计数位深，根据实际应用在动态范围、帧率和数据深度之间灵活配置。其芯片阵列接近无缝拼接，整个成像区域高度敏感，芯片间隙小于 4 个像素，可有效减少传统拼接探测器中的成像死区。
作为面向工业场景优化的 WidePIX 产品，WidePIX DYNAMIC Industry 采用加强型结构和稳定电子学设计，适合连续工业流程使用；同时支持以太网 POE 供电与数据传输，便于集成到紧凑设备、CT系统、机器人CT系统、传送带扫描设备和在线检测系统中。其升级版水冷接口可从正面或侧面连接，方便在复杂工业环境中安装和维护。
高对比度与高信噪比
WidePIX DYNAMIC Industry 可提供优异的X射线成像对比度，信噪比超过 2,000，适合发现传统探测器较难识别的微弱结构差异，例如复合材料内部缺陷、金属产品孔隙、微裂纹、焊接缺陷以及纤维/树脂比例变化。
最高 500 fps 高速成像
探测器根据不同工作模式可实现最高 500 fps 帧率，适合高速扫描、在线检测、传送带样品检测、动态过程观察以及需要快速采集大批量样品的工业流程。
低至约 3 keV 的能量探测能力
基于 Timepix2 的探测器具备更低的最小可探测能量，约为 3 keV。较低的能量阈值有助于提升探测灵敏度，尤其适合软材料、低密度材料、薄层结构和低衰减样品的高对比成像。
材料敏感X射线成像
WidePIX DYNAMIC Industry 可直接采集光子的谱学信息，在单次扫描中实现材料敏感X射线成像。该能力可帮助用户区分不同材料组成，提升材料分类、结构识别和缺陷判断的效率。
近无缝大面积成像阵列
该系列采用多颗 Timepix2 芯片组成的阵列，每颗芯片包含约 65k 个 55 μm 像素。芯片阵列接近无缝拼接，整个成像区域均具备高灵敏度，芯片间隙小于 4 个像素，可减少传统拼接探测器的死区影响。
多种工作模式灵活切换
相机支持 Counts 14 bit、Counts 10 bit、Counts 4 bit 和 Energy 14 bit 等工作模式，并可选择不同计数器深度。用户可根据实际应用在动态范围、数据深度、帧率和采集速度之间灵活配置。
耐用结构
WidePIX DYNAMIC Industry 采用强化结构设计，电子学部分针对连续工业流程中的稳定运行进行优化，适合长时间、高频率的工业检测任务。
通用集成
紧凑型结构使相机更易于搬运、安装和集成，可适配紧凑型设备空间、CT系统、机器人CT系统、产线检测设备和实验平台。
简化连接
相机支持通过一根以太网线实现数据传输和供电，便于实现即插即用式集成，减少系统布线复杂度。
适应严苛工业环境
该系列针对振动环境和长期稳定运行进行了优化，适用于要求高可靠性和持续运行能力的工业场景。
升级水冷接口
水冷接口经过重新设计，可从探测器正面或侧面连接，方便在不同安装方向和紧凑设备结构中进行灵活布置与维护。
参数 | 规格 |
读出芯片 | Timepix2 |
像素尺寸 / 像素间距 | 55 μm |
每像素阈值数量 | 1 |
工作模式 | Counts 14 bit、Counts 10 bit、Counts 4 bit、Energy 14 bit（Integrated） |
计数器深度 | 4 bit、10 bit 或 14 bit |
最高帧率 | 150 fps（14 bit）、210 fps（10 bit）、500 fps（4 bit） |
探测器尺寸 | 228.5 × 92 × 42.5 mm |
重量 | 1700 g |
连接方式 | Ethernet POE，水冷接口 |
软件 | PIXet Pro |
可选传感器层 | Silicon 500 μm |
典型光子能量范围 | 8–60 keV |
探测效率 | 10 keV 以下接近 100%；17 keV 附近约 50%；40–50 keV 以上低于 10% |
典型样品 | 陶瓷、聚合物-金属复合材料、较厚有机材料或复合材料等中等密度样品 |
型号 | 说明 |
WidePIX DYNAMIC 5 | 采用单排 5 颗芯片布局，敏感面积为 14 × 70 mm，总像素数 327,680。适合基于 TDI（Time Delayed Integration，时间延迟积分）的X射线大面积扫描，可用于传送带样品、移动目标和高速分选设备。 |
WidePIX DYNAMIC 10 | 采用双排 5 颗芯片布局，敏感面积为 28 × 70 mm，总像素数 655,360。适合过采样X射线成像，紧凑尺寸便于集成到CT设备、机器人CT系统、无损检测设备及高灵敏度医学X射线成像系统中。 |
材料分析与晶体学
WidePIX DYNAMIC Industry 适用于 XRD、WAXS 和 SAXS 等材料分析和晶体学研究。探测器能够采集每个粒子的完整谱学信息，大视场设计有助于更快评估更大体积或更多数量的样品。
医学X射线成像
该系列可用于软组织医学X射线成像，例如肿瘤检测、组织学成像等需要高对比度和精细结构识别的应用场景。
工业无损检测 NDT
高对比成像能力特别适用于复合材料结构控制，以及金属和合金产品缺陷检测，例如孔隙、微裂纹、焊接缺陷等。
更多应用方向
• 复合材料结构检测与质量控制
• 金属及合金缺陷检测
• 孔隙、微裂纹、焊接缺陷识别
• 纤维/树脂比例分析
• X射线成像与微米CT
• 陶瓷、聚合物-金属复合材料检测
• 电子元器件检测
• 食品检测与异物识别
• 粒子追踪与粒子识别
WidePIX DYNAMIC Industry 可直接采集光子的谱学信息，因此能够在单次扫描中实现材料敏感X射线成像，适合用于区分材料组成、发现内部结构缺陷及提升低对比样品的可见度。
任何顶尖技术的价值最终实现，都离不开与本地化需求的深度咬合。AdVisiones Technologies集团在中国及东南亚市场的长期战略伙伴与总代理商，众星联恒远不止于渠道。我们是技术价值的“翻译者”与“传播者”。我们深刻理解，将历经NASA、ESA任务验证的“太空级”成像能力，转化为服务本土高端制造、前沿科研、航空航天、生命健康及文化遗产保护领域的解决方案，需要不仅仅是引进设备，更需要深度的行业洞察、技术理解、工程集成、技术适配与持续的服务支持。所我们建立一个专业性技术和市场团队，及X射线现货库和分析实验室以更好的服务各领域的用户。
ADVACAM S.R.O. 隶属于AdVisiones Technologies a.s.，是来自捷克的先进光子计数成像与粒子追踪技术公司，产品覆盖材料分析、无损检测、彩色X射线成像、辐射安全、空间辐射监测等领域。ADVACAM 的相机可探测单个辐射粒子，适用于X射线、γ射线、电子、离子及中子等多种辐射类型。
ADVACAM 技术源自 CERN Medipix / Timepix 技术体系，并与捷克技术大学实验及应用物理研究所等科研机构有深厚渊源。其核心产品基于 Timepix、Timepix2、Timepix3、Medipix 等光子计数芯片，具备高灵敏度、高对比度、能量分辨和像素化直接探测能力。
ADVACAM 探测器广泛应用于无损检测、生物医学、材料科学、电子显微、地质矿物分析、空间辐射监测和科研教育等方向。其辐射监测技术也被 NASA、ESA 等空间机构及商业航天客户用于航天器、探测器和卫星中的空间辐射环境监测。
关于AdVisiones Technologies
是一个始于科学、成于生态的成像技术集团。从CERN的实验室出发，我们的使命是让不可见成为可见，让不可能成为可能。
ADVACAM s.r.o.
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解读艺术品的“基因” - 科技与艺术保护的跨界先锋。
re-medical s.r.o.
软组织成像与核医学的创新者 - 探索精准医疗新边界。
WidePIX DYNAMIC Industry-混合光子计数X射线探测器-产品手册-20260121.pdf
