X射线半导体计量系统

X射线半导体计量系统

专门用于研发实验室或中试线的X射线半导体计量学实验室设备,特别是化合物半导体,MEMS,高功率器件和后道工艺。

  • 产地: 德国
  • 型号:
  • 品牌: SIRIUS

公司介绍

德国Sirius公司成立于2015年,是一家材料科学和半导体行业X射线分析解决方案的提供商。作为一家独立的仪器集成商,Sirius不仅向同步辐射用户提供薄膜,表面和原位表征的完整实验室解决方案,还提供X射线半导体计量解决方案以及X射线衍射分析服务。

产品介绍

X射线半导体计量分析系统

专门用于研发实验室或中试线的X射线半导体计量学实验室设备,特别是化合物半导体,MEMS,高功率器件和后道工艺。

-通过XRR, HRXRD和RSM, GID,晶圆Mapping进行薄膜计量。

-样品台可支持大至200mm的晶圆或200mm x 200mm的刚性/柔性样品。

-自动化测量和分析。

-最先进的专有分析和测量软件。

-设备尺寸:1.2m x 1.3m x 2.1m



1. X射线反射率

X射线反射率测量是基于从薄膜表面散射的X射线与多层堆叠子层之间不同界面的相长干涉测量来实现的。使用专有的Sirius-XRR最新软件分析程序来测量和拟合XRR曲线,可以确定:

  •  薄膜和多层膜的层厚

  • 层间和界面粗糙度

  • 表面密度梯度和层密度

  • 界面结构

  • 整个晶圆的层/膜均匀性


技术指标

  • 最小厚度: ~1.5nm

  • 最大厚度: ~300nm

  • 厚度分辨率:约为测量厚度的1%

  • 横向分辨率(最小光斑尺寸~1cm)

北京众星联恒科技有限公司

案例:硅衬底上的Al2O3/InGaAs薄膜


2. 高分辨XRD

高分辨率X射线衍射(HRXRD)常用于外延薄膜和多层膜的表征和工艺研发,如:SiGe,SOI,Si基外延GaN,光子学材料,通常的III / V族半导体,外延复合氧化物等。对于这些材料的表征,会使用不同的HRXRD技术:

北京众星联恒科技有限公司

案例:外延层的摇摆曲线

北京众星联恒科技有限公司

案例: GaN多层结构的θ/2θ扫描


3. 倒易空间扫描

二维倒易空间扫描,主要用于通过测量和分析互易空间的面积来快速确定三维结构参数。

北京众星联恒科技有限公司


4. 面内掠入射测量

面内掠入射衍射是一种用于快速确定超薄外延膜的面内晶格参数,相对于基板的层结构配准,以及横向结晶膜质量的技术。

北京众星联恒科技有限公司


5. 掠入射粉末衍射和薄多晶层的物相鉴定

掠射入射下的X射线衍射可降低入射X射线的穿透深度,因此可排除部分来自基板的信号,以实现纳米薄膜测量。


6. 半导体晶圆扫描

可在没有洁净室的研发环境中,实现直径达200mm的晶圆均匀性(成分,厚度,应变)扫描。



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