光子计数X射线探测器-无缝拼接

光子计数X射线探测器 WidePIX 2(1)x10-MPX3

Medipix3芯片 无缝拼接

  • 产地: 捷克
  • 型号: WidePIX 2(1)x10-MPX3
  • 品牌: Advacam

公司介绍:

Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。

Advacam核心的技术特点是其X射线探测器(应用Timepix芯片)没有缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持很好的项目合作关系,其产品及方案也应用于航空航天领域。

 

产品介绍: 

Widepix 2(1)x10-MPX3探测器由2x10/1x10的 Medipix3芯片组成。每个像素有两个集成的12bit数字转换器和两个能量鉴别阈值,两个转换器可以连接到一个单一的24bit数字转换器以增强动态范围。该探测器可以由Si或CdTe的无边缘的Sensor tile组成。无边缘传感器技术允许从各个方向将所有的贴片紧密的拼合在一起。因此,相机的整个成像区域对辐射都完全敏感——图像中的贴片之间没有缝隙。此探测器坚固耐用,可满足工业用户的需求。

该WidePIX 1x10-MPX3探测器为工业应用的扫描提供高速内置延时集成(TDI)。两个以太网RJ-45连接端口使得帧率高达170fps,且保证1.5 m/s的扫描速度。使用了Si和CdTe作为感光材料的Widepix 2(1)X10-MPX3可分别用于软x射线成像和硬x射线光谱。

主要参数

感光材料

Si/CdTe

感光材料厚度

300 μm for Si; 1 mm for CdTe

感光区域

28 (14) x 140.8 mm

像素数

512 (256) x 2560

像素尺寸

55μm

分辨率

9 lp/mm

读出速度

170 (1x10 tiles) and 80 (2x10 tiles) frames/s

TDI

是,hardware based (1x10 tiles), 1.5 m/s

阈值数量

1 or 2

最低能量探测限

4 keV (Si) and 5 keV (CdTe)

读出芯片

Medipix3

模数转换

12 or 24 bits (configurable)

网口

2 Ethernet RJ-45

尺寸

210 mm x 190 mm x 42 mm (L x W x H)


主要应用:


  • 小动物成像

  • 无损检测




首页
产品
新闻
联系