光子计数X射线探测器(Timepix)

光子计数X射线探测器 WidePIX 2(1)x15 - MPX3

公司介绍:Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。Advacam核心的技术特点是其X射线探测器(应用Timepix芯片)没有缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局

  • 产地: 捷克
  • 型号: WidePIX
  • 品牌: ADVACAM

公司介绍:

Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。

Advacam核心的技术特点是其X射线探测器(应用Timepix芯片)没有缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空航天局)及ESA(欧洲航空航天局)保持很好的项目合作关系,其产品及方案也应用于航空航天领域。

 

产品介绍: 

WidePIX 2(1)x15 - MPX3相机由2x15或1x15的Medipix3设备组成。每个像素有两个集成的12位数字计数器和两个能量鉴别阈值。两个计数器可以连接到一个单一的24位计数器提供增强的动态范围。该相机可以由Si或CdTe无边缘的传感器贴片组成。无边缘传感器技术允许从各个方向将所有的贴片紧密的放在一起。因此,相机的整个成像区域对辐射十分敏感——图像中的贴片之间没有间隙。该相机坚固耐用,可满足工业用户的需求。

该 WidePIX 1x15 - MPX3 相机为工业应用的扫描提供内置的延时集成(TDI)。这对于连续扫描非常有利,WidePIX 2(1)X15 - MPX3可为软和硬X射线光谱分别 提供Si和CdTe的传感器。

对于Si和CdTe传感器,最小可探测能量分别为3 keV或5 keV。相机的内在空间分辨率由像素大小来定义,像素大小为55µm。位于贴片边界上的像素是在一个方向上的2倍。贴片的角像素是在两个方向上的两倍。


 

WidePIX 1x15 - MPX3

传感器材料

Si或CdTe

传感器厚度

300μm和Si为500μm; CdTe为1毫米

敏感区域

28(14)x 211.2毫米

像素数

512(256)x 3840

像素间距

55μm

分辨率

9 lp / mm

读出速度

50(1x15瓦片)和20(2x15瓦片)帧/秒

光子计数速度

高达3 x 106光子/秒/像素

延时集成

是,基于硬件(1x15瓦片)

每个像素的阈值

1、2或8(可配置)

门槛阶跃分辨率

0.1 keV

能量分辨率

0.7-2.0 keV(Si)和1.2-3.6(CdTe)

最小可检测能量

2.5 keV(Si)和5 keV(CdTe)

读出芯片

Medipix3

像素操作模式

以单像素模式(SPM)或电荷求和模式(CSM)计数

计数器深度

12或24位(可配置)

连接性

3个USB 2.0(全速)

重量

3800克

尺寸

280毫米x 153毫米x 42毫米(长x宽x高)

软件

Pixet Pro


主要应用:

·小动物成像

·无损检测


北京众星联恒科技有限公司WidePIX.pdf


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