极紫外/X射线菲涅尔波带片

X射线菲涅耳波带片

在X射线显微成像研究领域中,成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有:全场透视显微(TXM)、扫描透视显微(STXM)、相干衍射成像(X-ray CDI)等。一般而言,前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片(FZP)、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束,而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取,主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中, FZP是为数

在X射线显微成像研究领域中,成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有:全场透视显微(TXM)、扫描透视显微(STXM)、相干衍射成像(X-ray CDI)等

一般而言,前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片(FZP)、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束,而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取,主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中, FZP是为数不多的,可同时用于聚焦和成像用途的光学器件。对于20-30nm极高空间分辨要求的应用而言,需要FZP的最外环宽度达到20-30nm尺度,同时保证一定的厚度,即对FZP的“深宽比”提出了很高的要求。

得益于在微纳、精密加工方面多年的技术积累,我们目前可以向广大科研用户提供各种规格的FZP产品及定制服务。


产品特点



-      高纵横比菲涅耳波带片

-        在宽带范围(50 eV – 20 keV)衍射效率高

-        灵活的材料选择(Au, Ni, Si, SiO2, Ir, Cr, Diamond)

-        实际分辨率世界记录@基于Ir-line-doubling技术 @ Ir


加工能力

参数

典型值

普通电子光刻技术

加工极限

普通电子光刻技术  

典型值

Ir-line-doubling技术

加工极限

Ir-line-doubling技术

∆Rn [nm]

50-100

<10

25-50

<10

D [µm]

100 - 500

>4500

100 - 250

>2500 

N

1000-3000

>30000

1000-3000

>30000

Aspect Ratio

10

>30

20

30


加工示例:


北京众星联恒科技有限公司

                       25nm最外环宽度、550nm高的Ir 的菲涅尔波带片                                         世界记录分辨率:7nm



北京众星联恒科技有限公司


左图和中图是用于数KeV射线的50nm最外环宽度、500nm高吸收材料的电镀金波带片。右图是用于软X射线的25nm最外环环宽度的Ni波带片

北京众星联恒科技有限公司

200微米直径,200nm有效最外环宽度的三级镍波带片,闪耀结构拥有极高效率




参数

典型值

加工极限

典型值

Ir-line-doubling

加工极限Ir-line-doubling

∆Rn [nm]

50-100

<10

25-50

<10

D [µm]

100 - 500

>4500

100 - 250

>2500 

N

1000-3000

>30000

1000-3000

>30000

Aspect Ratio

10

>30

20

30



  • X射线全场显微镜

  • EUV显微镜

  • X射线扫描显微镜

  • X射线微光束辐射和同步加速器辐射光束监视等各种X射线应用




北京众星联恒科技有限公司北京众星联恒科技有限公司-X射线菲涅尔波带片-FZP datasheet 2022.6.16.pdf


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