X射线菲涅耳波带片(消色差)
在X射线显微成像研究领域中,成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有:全场透视显微(TXM)、扫描透视显微(STXM)、相干衍射成像(X-ray CDI)等。一般而言,前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片(FZP)、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束,而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取,主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中, FZP是为数
- 产地:
- 型号:
- 品牌:
在X射线显微成像研究领域中,成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有:全场透视显微(TXM)、扫描透视显微(STXM)、相干衍射成像(X-ray CDI)等。一般而言,前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片(FZP)、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束,而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取,主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中, FZP是为数
在X射线显微成像研究领域中,成像方法和手段被细分为了很多的子类。目前主流的X射线显微成像方法主要有:全场透视显微(TXM)、扫描透视显微(STXM)、相干衍射成像(X-ray CDI)等。
一般而言,前端照明光通常采用毛细管、椭球镜、菲涅尔波带片(FZP)、负折射镜等聚焦光学组件来获得照明微束,而后端光学器件则根据不同的实验目的来选取,主要有FZP、相移环、光栅等。在众多的光学组件中, FZP是为数不多的,可同时用于聚焦和成像用途的光学器件。对于20-30nm极高空间分辨要求的应用而言,需要FZP的最外环宽度达到20-30nm尺度,同时保证一定的厚度,即对FZP的“深宽比”提出了很高的要求。
得益于在微纳、精密加工方面多年的技术积累,我们目前可以向广大科研用户提供各种规格的FZP产品及定制服务。
产品特点
- 高纵横比菲涅耳波带片
- 在宽带范围(50 eV – 20 keV)衍射效率高
- 灵活的材料选择(Au, Ni, Si, SiO2, Ir, Cr, Diamond)
- 实际分辨率世界记录@基于Ir-line-doubling技术 @ Ir
超高纵横比菲涅尔波带片 世界记录分辨率:7nm
同时我们还可以提供消色差的FZP透镜组,主要由FZP和纳米3D打印的透镜阵列组成,示意图如下:
型号 | 宽高 比 | 膜 材料 | 膜 厚度 (微米) | ΔRn (纳米) | D (微米) | N | Tm (纳米) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FZP-S38/84 | 4.2 | SiN | 0.15 | 38 | 84 | 550 | 160 |
FZP-S50/80 | 5 | SiN | 0.2 | 50 | 80 | 400 | 250 |
FZP-S40/155 | 5 | SiN | 2 | 40 | 155 | 970 | 200 |
FZP-S50/330 | 8 | SiN | 1 | 50 | 330 | 1,650 | 400 |
FZP-S86/416 | 8 | SiN | 2 | 86 | 416 | 1,200 | 700 |
FZP-100/155 | 8 | SiN | 2 | 100 | 155 | 388 | 800 |
FZP-173/208 | 5.8 | SiN | 2 | 173 | 208 | 300 | 1,000 |
FZP-200/206 | 8 | SiN | 2 | 200 | 206 | 255 | 1,600 |
FZP-C234/2500 | 0.6 | SiC | 0.2 | 234 | 2,500 | 2,670 | 150 |
Rn:最外区域宽度
D:直径
N:全区域
Tm:Ta厚度
X射线FZP加工能力
参数 | 典型值 | 加工极限 | 典型值 Ir-line-doubling | 加工极限Ir-line-doubling |
∆Rn [nm] | 50-100 | <10 | 25-50 | <10 |
D [µm] | 100 - 500 | >4500 | 100 - 250 | >2500 |
N | 1000-3000 | >30000 | 1000-3000 | >30000 |
Aspect Ratio | 10 | >30 | 20 | 30 |
消色差X射线FZP加工能力
光斑尺寸 | 中心能力 | 消色差带宽 |
500<nm | 6.4(典型)) | 1.2keV(典型) |
X射线全场显微镜
EUV显微镜
X射线扫描显微镜
X射线微光束辐射和同步加速器辐射光束监视等各种X射线应用
全场显微成像示例
北京众星联恒科技有限公司-X射线菲涅尔波带片-FZP datasheet 2022.6.16.pdf