行业解决方案

定制X射线解决方案

针对航空材料、泛半导体、新能源、医疗预临床等行业中的复杂检测、成像与分析需求，当现有标准化 X 射线设备无法满足性能指标或现场工况时，我们提供定制化行业解决方案。从前期需求分析、现场勘查和方案设计，到核心部件配置、系统集成、设备交付、现场安装与验收，我们参与项目全流程，帮助客户将先进 X 射线技术真正应用到研发、测试与生产现场。

电子信息之PCB背孔缺陷检测识别解决方案

高效准确识别缺陷所在位置，降低人工识别错误。

烟草行业无损检测

通过X射线扫描，可以清晰地获取香烟各部分的图像信息，并精准测量滤嘴、烟支等各部分的长度、密度等参数，以及检测内部结构是否符合设计标准，是否存在缺陷、异物等。

薄膜太阳能电池样品快速筛选

本方案通过原位GIWAXS技术，为薄膜太阳能电池研发提供从材料筛选到工艺优化的全链条解决方案。助力客户突破效率与稳定性瓶颈，加速钙钛矿技术从实验室走向产业化。

半导体先进封装技术质量控制

在当今半导体产业中，先进封装技术的质量控制是确保产品性能、可靠性和良率的关键。我司致力于为客户提供全方位的X射线成像与采谱系统化解决方案，以满足半导体先进封装技术中对质量控制的高要求。

特种玻璃微米级金属杂质在线检测

以穿透之力，解构不可见的风险；用智慧之眼，重塑玻璃品质的边界。

新能源锂离电池封装工艺质控检测

主要检测对象为极片绕组、极耳焊接、集流体焊接、负极铜箔对齐度、异物检测、壳体封装等存在绕组偏移、层间短路、断裂、虚焊、焊接不均、焊接断裂的问题。

1.需求沟通

了解行业应用、样品特征、现有设备、关键指标及项目目标。

2.现场勘查与技术评估

评估现场空间、环境条件、现有基础设施及系统接入要求。

3.方案设计与确认

确定技术路线、核心部件、系统架构、实施计划及验收指标。

4.系统集成与测试

完成设备集成、软件配置及出厂前功能和性能测试。

5.现场安装与调试

完成设备安装、联调及现场性能验证。

会前准备（建议）

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应用场景：所属行业、具体应用及需要解决的问题样品信息：材质、尺寸、结构及关键检测特征现有设备：当前使用的 X 射线设备、核心参数及存在的问题关键指标：分辨率、能量范围、检测效率、速度等主要要求现场条件：安装空间、环境、基础设施及生产线接口信息项目计划：预计实施时间及项目阶段已有数据：测试结果、样品图像或其他技术资料（如有）

什么情况下适合定制 X 射线行业解决方案？

当标准商用设备无法满足关键性能指标、样品特点或现场工况，且需要通过核心部件升级、系统集成或定制设计解决实际问题时，更适合采用行业解决方案。

可以只升级现有设备中的核心部件吗？

是否一定需要开发一套全新的设备？

你们是否提供现场勘查？

项目可以覆盖到安装和验收吗？

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我们会帮你判断可行路线、关键风险点，以及下一步是否需要进入付费方案

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