通过聚焦的激光束诱导材料发生物理或化学变化（如烧蚀、分解、聚合等），从而实现微纳米级结构的精确制造。该技术无需掩膜版，可灵活控制激光参数，相比电子束光刻，它具有更高的材料兼容性和更快的加工速度，适合大规模生产。


Heidelberg DWL66+ 200mm Direct Laser Writer 直写激光系统

高精度激光写入，单点特征尺寸低至300nm。

典型应用：

  • 微透镜阵列

  • 衍射光学元件（DOE）

  • 全息图等2.5D拓扑结构的制造


DWL66fs UV 直写激光系统

波长355nm的激光可用于模式化高灵敏度SU-8光刻胶，厚度远超电子束光刻所能实现的范围。精确控制由干涉测量法实现，确保高精度。

典型应用：

  • 高对比度X射线掩模的直接CAD数据图案化。

  • 复杂微透镜阵列和衍射光学元件的制造。