Advacam用户故事：利用光子计数X射线探测器解锁CT 检测的无限潜能

升级您的 CT设备，更有效地检测裂纹、气孔、分层及其他缺陷。更细致地检查焊缝或材料接头等关键部位。

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概述

在之前的文章：“八面玲珑的X光探针：X射线显微成像术”中，我们介绍到，X射线显微成像技术，由于具备三维、无损、透视成像的特点，被广泛地应用于材料结构表征，半导体制造缺陷检测，航空航天等领域。基于空间几何放大的科研级、实验室、微米、亚微米X射线显微成像技术对于光源和探测器的性能有极高的要求。光子计数、像素化X射线探测器高灵敏度的特点使其成为主流的选择。同时由于高动态范围、高探测效率和多能量窗口的能力，在医疗CT领域，搭载类似的探测器也成为趋势。

如下我们再次简要概述了一下ADVACAM-光子计数、像素化X射线探测器特点：

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CT x WidePIX

众星联恒合作伙伴捷克ADVACAM 公司联合上奥地利州应用技术大学的 CT 研究小组的研究人员及RX Solutions公司，将WidePIX 光子计数X射线探测器集成到他们的CT设备之中。

WidePIX 光子计数X射线探测器在测量过程中直接处理单个检测到的光子。它可以提供：多个能量阈值以实现材料分解，具有更清晰的分辨率和更高衬度的图像。这与高效的传感器相结合，使您能够根据需要使用低或高X光通量，并揭示内部结构，而不会使图像过暗或过亮。该相机通过以太网供电和通信，使其集成到 CT 扫描仪中变得简单。

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实际成像案例与参数展示

除了研究项目外，他们还为公众提供小型样本的定制检测服务。请查看上面视频中提到的示例：

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含镁可降解植入物的足部骨骼模型。

使用WidePIX MPX3 2×5（配备 CdTe 传感器）探测器拍摄，参数如下：

2

由铝制成的多孔立方体。

使用 WidePIX MPX3 2×5 （配备 CdTe 传感器）拍摄，参数如下：

3 钛制 3D 打印部件

使用 WidePIX MPX3 2×5 （配备 CdTe 传感器）拍摄，参数如下：

4 骨模体图像。

使用 WidePIX MPX3 （配备Si传感器）拍摄，参数如下：

5 PCB样品。

使用 WidePIX MPX3 （配备硅质传感器）拍摄，参数如下：

我们的WidePIX探测器提供了多种成像方法，例如材料敏感的光谱扫描、二维 X 射线成像、三维成像、断层合成、X 射线衍射、背散射以及这些方法的多种组合。得益于 WidePIX 探测器中实现的时间延迟积分功能，该设备能够集成到在线检测系统中，用于例如在传送带上对物体进行检测。即使是大型样本，也无需拆卸或切割即可进行扫描。

如果您需要测试Widepix的性能及测试样品，请访问我们的X射线开放实验室。