众星无损检测实验室|双曲弯晶测试案例2
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图1众星联恒无损检测实验室硬件展示


背景简介


在之前的文章“众星实验室|X射线无损检测服务”中我们介绍了我们的X射线分析实验室,及我们相应的测试能力。得益于超过十余年的经验和技术积累,我们不仅致力于帮助我们的用户选对、用好极紫外和X射线相关的产品。我们还可以开展X射线显微成像、X射线相位衬度成像、动态TDI成像、Debye Scherrer 构型XRD、XRF以及X射线光源、光学元件的性能表征在内的多样化测试服务及方案论证。
X射线光学组件是我们产品组合中的一个重要部分,众所周知X射线拥有很强的穿透能力,但是要想实现对X射线的单色和聚焦不是一件易事。如同在之前的文章“聚焦性能可保证的定制化超环面、椭球和抛物XUV反射镜”中介绍到,我们可以在超环面光学基底镀Ru等单层膜用于极紫外、软X射线的点对点的聚焦。

图2 DCC实现单色聚焦示意图
如上图2,对于X射线而言,我们通常使用弯晶与微焦X射线的组合来得到kα的单色聚焦光束,可以用于高精度XRF和高分辨XRD等。为了提高分析速度,通常需要小聚焦尺寸和高光子通量,这需将薄晶体弯曲到小曲率半径基底上。而这里给晶体带来的内部应力和缺陷是影响DCC聚集和单色性能关键要素。所以通过准确测试DCC晶体的聚焦性能是评估其质量的关键步骤。继为我们的一个用户验证了其加工DCC晶体聚焦小于50微米的聚焦能力后,下面让我们一起了解我们为了另一位用户测试DCC聚焦性能的服务过程。


用户诉求


▪ 验证用户DCC晶体是否具体获得100微米级聚焦能力?
▪ 验证与典型微焦点X射线源耦合的输出通量。


测试方案及结论


🔻 光路布局

图3 DCC 双曲弯晶测试光路布局
如上图,我们选了我们实验室的一体化微焦点X射线与DCC弯晶耦合。为了确定光源焦点的尺寸,我们在调试之前的使用十字钨丝法(EN 12543-5)进行了测试,尺寸为12微米(8W, 50KV)。
🔻 关键指标测试设备

图4 MiniPIX MAGIC探测器实物图
🔻 通量
基于 PTB 标定的光电二极管,测量弯晶反射后的通量,由电流大小反算光子通量。PTB 标定提供了计量溯源基准,让结果可追溯、可比较。文献中常用“有/无光学计数率比值”推算衍射效率,需辅以几何修正[1];我们直接由电流反算绝对光子通量,结果可直接与设计值对比。
🔻 焦斑大小
使用如上图4所示的混合光子计数X射线探测器直接测量聚焦光斑尺寸,如有必要可以使用我们合作伙伴艾格斯瑞高分辨率X射线相机——SpotCam进行组合测量。

图5使用MiniPIX测得聚焦焦斑一个像素内
如上图5,经过方法反复的调试和优化,我们确保聚焦光斑的主要都集中在Minipix探测器一个像素内(55µmx55µm),验证了客户的聚焦性能预期。基于测试的光子计数和探测器效率,预计的光子数为:10E7 photons/s量级。

图6 使用标定的二极管测试光通量
如上图6,我们随即将MinipiX探测器替换为经过PTB标定的、积分式二极管探测器对聚焦光束进行准备光通量测试。测试聚焦通量为:2.037×10E7 photons/s @8W 50kV Cu(和MiniPIX估算的结果相当),其达到了用户的通量预期。


双曲X射线弯晶应用实例


▪ X射线反射测量法(XRR)
在硅片上沉积的 800 埃 TiN 薄膜的 XRR 数据,使用钨 Lα 线采集。
光源设置:3.5 W(35 kV,0.1 mA);数据采集时间 100 秒。
数据采用位置灵敏探测器(PSD)采集,在距样品 400 mm 处设置一个 65 μm 狭缝进行扫描。该系统使用低功率钨 X 射线源(光斑尺寸 40 μm),实现了 0.01° 的卓越角分辨率和极高的计数率。

▪ 全反射 X 射线荧光光谱法(TXRF)
硅片表面残留物的能谱图,展示了使用钼 Kα 激发实现 3 皮克(pg)溴的检测。
光源设置:40 W(40 kV,1 mA);数据采集时间 500 秒。
图中显示,采用紧凑型低功率 X 射线源,实现了约 2×10⁸个原子的低飞克级检测限。
使用硅双曲面弯晶可实现 10 μm 的微小束斑,用于颗粒分析与面分布成像(mapping)。



如果您也有验证需求


众星联恒作为一家前沿EUV-X射线领域服务及解决方案提供商,目前已储备一定规模的EUV与X射线相关设备与核心部件库存,具备快速交付能力,以更好地服务我们的用户。
如果您正在为 DCC 或其他光学元件的性能验证发愁,欢迎联系我们。基于众星X 射线开放实验室,我们能为您提供各类定制化测试服务。
我们是一支对于极紫外、X射线技术充满热情的团队,如果你有任何疑问想要和我们交流、探讨,不要犹豫,请直接联系我们。



内容:Zion
审核:凯文
编辑:Sylvia

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