HPC探测器加工
光子计数X射线探测器加工服务
北京众星联恒科技有限公司作为捷克Advacam公司中国区总代理，与Advacam联合推出光子计数X射线探测器相关的传感器加工工艺解决方案，依托Advacam成熟的加工技术与硬件设施，为国内HPC探测器研发团队（含企业）提供传感器加工、晶圆焊锡凸块、混合像素探测器倒装焊接等全流程工艺服务，同时配套晶圆切割、芯片探测、传感器与掩模设计等相关服务，助力光子计数X射线探测技术在国内各领域的应用与研发。
为什么选择我们的光子计数X射线探测器加工服务?
优质的合作方技术与硬件支撑
Advacam 拥有 2600㎡一流无尘车间，配套完整硅晶圆加工与倒装芯片产线，全流程自主完成半导体工艺加工，硬件制造实力雄厚。
合作方成熟的技术与项目经验
Advacam 自 2002 年深耕光子计数探测器加工，服务 CERN、DESY 等国际顶尖机构，工艺积淀深厚，可稳定交付高品质探测器加工服务。
自身专业的市场服务能力
我司精通光子计数探测技术，本土服务响应高效，可为国内客户定制工艺方案，收获设备原厂与科研客户长期信赖与持续合作。
丰富的产品应用落地基础
Minipix、Advapix 等探测器已落地国内辐射探测、X 射线散射、光谱成像等多领域，成熟应用场景支撑加工服务适配各类实验需求。
传感器加工服务
● 服务范围：支持 6/8 英寸高阻硅晶圆加工，可做常规与微米级超薄传感器，覆盖平面硅、无边 Si 器件；配套倒装焊接、引线键合，采用 p-stop/p-spray 工艺，低漏电、抗高压，无边器件可提供全流程模块化加工。 ● 适用场景：光子计数 X 射线探测器各类硅基传感器定制研发，满足客户对器件厚度、极性、灵敏区尺寸的差异化开发需求。
晶圆焊锡凸块服务
● 服务范围：6-8 英寸晶圆电化学电镀 UBM 焊锡凸块，分高低温合金焊料，适配硅、GaAs、CdTe 等多种传感器；覆盖清洗、光刻、电镀、回流全标准化电镀工艺流程，支持定制焊料配方。 ● 适用场景：光子计数 X 射线探测器研发晶圆凸块沉积，匹配不同材质传感器倒装焊接生产与研发需求。
倒装焊接服务
● 服务范围：提供通用及特殊倒装焊接，可粘合硅、GaAs、CdTe 等多种传感器与 CMOS 芯片；针对带 Cu TSV 芯片定制工艺，减少高端芯片损耗，兼顾研发项目与量产项目商业化倒装加工。 ● 适用场景：光子计数 X 射线混合像素探测器芯片与传感器倒装焊接，覆盖批量生产、定制研发两类加工场景。
晶圆切割服务
● 服务范围：采用传统金刚石刀片提供定制化切割服务，擅长非标准切割工艺，通过慢进料速度、分步切割工艺优化切割质量，避免传感器晶圆产生微裂纹导致泄漏电流增加。 ● 适用场景：光子计数X射线探测器传感器晶圆、CMOS芯片的精细切割，尤其适用于对切割精度要求高的芯片保护环、超薄传感器等切割场景。
Timepix读出芯片探测服务
● 服务范围：通过自动探测技术对Timepix读出芯片进行检测，区分优质与劣质芯片，实现芯片分类筛选。 ● 适用场景：光子计数X射线探测器研发中Timepix读出芯片的前期筛选，可配合焊锡凸块工艺使用，减少晶圆不必要污染，降低研发成本。
传感器和掩模设计服务
● 服务范围：提供半导体传感器定制设计服务，结合完整半导体工艺为客户设计触点、保护环等结构，并配套光刻掩模设计，最终以gds格式交付布局文件，同时兼顾传感器倒装焊接的工艺适配性。 ● 适用场景：光子计数X射线探测器新型传感器的研发设计，适用于有定制化传感器性能需求的研发项目。
