公司介绍
德国Sirius公司成立于2015年，是一家材料科学和半导体行业X射线分析解决方案的提供商。作为一家独立的仪器集成商，Sirius不仅向同步辐射用户提供薄膜，表面和原位表征的完整实验室解决方案，还提供X射线半导体计量解决方案以及X射线衍射分析服务。
产品介绍
X射线半导体计量分析系统
专门用于研发实验室或中试线的X射线半导体计量学实验室设备，特别是化合物半导体，MEMS，高功率器件和后道工艺。
-通过XRR, HRXRD和RSM, GID，晶圆Mapping进行薄膜计量。
-样品台可支持大至200mm的晶圆或200mm x 200mm的刚性/柔性样品。
-自动化测量和分析。
-最先进的专有分析和测量软件。
-设备尺寸：1.2m x 1.3m x 2.1m
1. X射线反射率
X射线反射率测量是基于从薄膜表面散射的X射线与多层堆叠子层之间不同界面的相长干涉测量来实现的。使用专有的Sirius-XRR最新软件分析程序来测量和拟合XRR曲线，可以确定：
技术指标
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案例：硅衬底上的Al2O3/InGaAs薄膜 |
2. 高分辨XRD
高分辨率X射线衍射（HRXRD）常用于外延薄膜和多层膜的表征和工艺研发，如：SiGe，SOI，Si基外延GaN，光子学材料，通常的III / V族半导体，外延复合氧化物等。对于这些材料的表征，会使用不同的HRXRD技术：
案例：外延层的摇摆曲线 |
案例： GaN多层结构的θ/2θ扫描 |
3. 倒易空间扫描
二维倒易空间扫描，主要用于通过测量和分析互易空间的面积来快速确定三维结构参数。
4. 面内掠入射测量
面内掠入射衍射是一种用于快速确定超薄外延膜的面内晶格参数，相对于基板的层结构配准，以及横向结晶膜质量的技术。
5. 掠入射粉末衍射和薄多晶层的物相鉴定
掠射入射下的X射线衍射可降低入射X射线的穿透深度，因此可排除部分来自基板的信号，以实现纳米薄膜测量。
6. 半导体晶圆扫描
可在没有洁净室的研发环境中，实现直径达200mm的晶圆均匀性（成分，厚度，应变）扫描。
Sirius-X射线解决方案 datasheet 2022.4.24.pdf